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BGA表面贴装的翘曲通常发生在回流加热期间阵列的角落或阵列的中心。alpha进行了许多研究，以观察在这些条件下的焊点的行为。打击BPA翘曲，alpha专门工程师用高金属负载焊接材料，以增强粘度。我们的焊膏还在悬浮液中保持重的焊料颗粒以防止由于重力而坍塌。
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高热机械疲劳和跌落抗冲击合金用于球栅阵列包装应用 -1manbetx下载白皮书