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包上包

(流行)

Ball Grid Arrays (BGA)和Chip Scale Packages (CSP)上互连的高堆积密度乘以Package on Package (POP)设计。在保留内存占用的同时增强了功能。Alpha设计了浸焊剂和浸焊锡膏，通过卓越的工艺重复性实现了严格的工艺控制。

包装应用上的包装产品1manbetx

锡膏

产品 无铅 SnPb 低的温度 高可靠性 低Ag) 水溶性
PoP-33 X



PoP-34




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