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ALPHA HiTech Edgebond是一种单组分热固化材料。它是一种环氧材料，被分配在BGA的角落。一旦沉积，它将不会在BGA下面流动，这是避免与外部焊料球接触的一个重要标准。万博体育软件固化的边键将有助于加强焊接组装组件，使其能够通过可靠性测试，如下降冲击，冲击弯曲和热循环(TCT)。
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α高科技Edgebond终端市场是便携式电脑，如显卡、笔记本电脑、平板电脑，以及汽车和医疗配件的组装板。ALPHA tech Edgebond产品的用户可从以下主要产品特性中获益:
Edgebond环氧
ALPHA HiTech CF12-4485B是一种单组分，低温固化，边键环氧体系。它的设计目的是在机械应力期间为焊点提供保护。
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热固化边粘结环氧树脂
ALPHA HiTech CF31-4010是一种单组分、高填料含量、热固化的边键。它是涂在BGA器件的角(角粘接)或边(边粘接)上的环氧基材料。
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