模具转移膜

(DTF) -晶圆片的水平

Argomax^®8020年的电影是Alpha创新文化的结果，它的主要优势之一是它的形状因素。使用前不需要印刷或干燥，烧结材料就在你需要的地方:就在模具下面。这打开了更多封装选择，如复杂的多芯片腔封装，离散，模块和LED。最终结果是一致的粘结线厚度，是均匀的和无空隙。

将DTF和tack组合万博官方下载在一起，就可以在一台设备上完成一个完整的装配过程。您还将消除打印产生的浪费。

让Alpha在我们的全球应用实验室之一，在各种尺寸的模具上演示这种DTF过程。