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头枕(HiP)或球窝缺陷是指回流焊过程中焊膏和焊球之间未润湿。如果不形成整体焊料凸点,焊点将表现出电气完整性,但在机械或热应力下会失效。Alpha的焊膏通过建立焊剂氧化屏障来减少HiP缺陷,从而提供抗焊剂烧损性能。
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阿尔法技术提示-头枕式BGA