表面安装技术

用于SMT的Alpha产品

α锡膏

产品	无铅	SnPb	低的温度	高可靠性	低AG	水溶性
本量利- 390	X			X	X
本量利- 520	X		X
om L2 - 338	X
om-338pt.	X
OM-340	X				X
OM-353.	X				X
om - 363	X
om - 5002		X
om - 6106		X
om - 535	X		X
流行- 707
ws - 820	X			X		X
ws - 852	X		X	X		X

α焊料预先形成

焊料件中的焊料和卷轴包装提供自动化方法，以选择性地增加焊料体积。该产品在许多标准芯片电容器/芯片电阻尺寸中提供，包括0201,0402,0603,0805,1206等中间尺寸。

• 磁带和卷轴预制件-磁带和卷轴预制件提供了一种改进上市时间的方法，无需改变PCB布局或模板，以实现锡膏印刷的增加。

• 熔剂涂正方形，长方形，垫圈

垫圈			矩形
OD zui小= 0.020 " (0.51mm) max = 3.00“（76.0mm）	ID min = .008“（0.2mm） Max =外径- 0.010 " (0.25mm)	T(厚度) 最小= .002" (0.05mm) Max = .110" (2.80mm)	(边) zui小= 0.020 " (0.51mm) Max = 2.30“（58.0mm）	T(厚度) 最小= .002" (0.05mm) max = .200“（5.00mm）

• 空腔安装AccuFlux涂层矩形

• Alpha Trueheight.^®垫块

alpha模板

α切 αNickel-Cut alpha形式 阿尔法四勒纳金

α修复 α刮刀 α检查 α一步

SMT的Alpha解决方案

可靠性

Non-Wet开放 Head-in-Pillow 孔填充多层板 热循环

放下震惊 抗振性 BGA翘曲

过程

桥接 焊料球 排泄

墓碑效应 微型化

遵守

• 冲突矿产的解决方案
• 无卤素
  
• rohs.