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小型化

电子产品的小型化要求高密度焊点，小至100至10个6μm直径。因此，焊点的尺寸和几何形状是实现无铅焊料的首要问题。为此，Alpha的焊料形成的金属间化合物(IMC)层具有良好的润湿和粘接的最佳厚度，并将增加机械故障的脆性降至最低。

实现小型化的Alpha产品:

锡膏

产品 无铅 SnPb 低的温度 高可靠性 低Ag) 水溶性
om - 353 X


X
om - 340 X


X
本量利- 390 X
 X X

焊料预先形成

大小 维 体积 Pb-Free Sn-Pb SnBiAg
一个 b c
英寸 毫米 毫米 毫米3.
0201 0503 0.51 0．25 0．25 0.032 X
0201年代 0403 0.44 0.28 0.28 0.034 X
0202 0505 0.51 0.51 0．25 0.065 X X
03015 0838 0.76 0.38 0．25 0.072 X
03015年代 06035 0.60 0.35 0.35 0.074 X
0402 h 1006 h 1.00 0.60 0．25 0.150 X X ＊
0402 1006 1.00 0.50 0.50 0.250 X X X
0402 b 10055 1.00 0.55 0.55 0.303 X X ＊
0603 h 1608 h 1.60 0．80 0.50 0.640 X X ＊
0603 1608 1.60 0．80 0．80 1.024 X X X
0805 h 2013 h 2.01 1．30 ０．４０ 1.045 X X ＊
0805 2013 2.01 1．30 0.76 1.986 X X X
0805年代 2013年代 2.01 1．30 1．30 3.397 X X ＊
1206. 3015 3．00 1.47 0.77 3.396 X X ＊
1406 3515 3.56 １．５２ 0.77 4.167 X X ＊

*生产将视市场需求而定，请与当地销售代表联系


新ALPHA®SAC305超细芯线是理想的机器人焊接和返工，特别是小型化是一个问题，可以用于任何客户谁已经批准更大直径的线使用:ALPHA®SAC305超细芯线Badge



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