Alpha®HitechCF31-4010

可热固化edgebond环氧树脂

Alpha Hitech CF31-4010是一种元件,高填充物含量,可在BGA器件的角落(角键合)或边缘(边缘粘合)上分配的可热固化边缘。

Alpha Hitech CF31-4010是一个组分,高填充物含量,可热固化edgeBond。它是一种基于环氧树脂的材料,用于分配在BGA器件的拐角(拐角粘合)或边缘(边缘粘合)上。在完成固化过程后,固化的边缘有助于加强焊接组装成分,使其能够通过可靠性测试,例如滴冲击,冲击弯曲和热循环测试(TCT)。所有Alpha Hitech产品都是无卤的。

主要特点:

  • 传统底部填充过程的优异较低的成本选择,具有提高生产率和更低的材料体积。
  • 高TG和低CTE值大大提高了产品通过更严格的热循环试验条件的能力。
  • 虽然alpha hitech cf31-4010是高Tg,低CTE和高填料含量材料,但它是可再加工的。
  • 无卤素,符合RoHS指令2015/863 / EU。

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