α®高科技cu21 - 3240

用于保护组装芯片封装的底部填充环氧树脂

ALPHA HiTech CU21-3240是一种单组分毛细管下填充器,设计用于保护组装在印刷电路板上的芯片封装。它是一个高TG&L低CTE底部填充,具有优异的可靠性。

alpha hitech cu21-3240是一种单组分毛细管底部填充底部,用于保护组装芯片封装在印刷电路板上。它是一个高TG&L低CTE底部填充,具有优异的可靠性。由于其低热膨胀系数,它还具有良好的热循环性能。

主要特点:

  • 当分配到在70到100°C预热的基板上时,提供完整的组件覆盖。
  • 高TG和低CTE值大大提高了产品通过更严格的热循环试验条件的能力。
  • 优异的热循环试验性能。
  • 无卤素,符合RoHS指令2015/863 / EU。

底部填充

*
(按ctrl选择多个)
*