非湿开

非湿式开放(NWO)缺陷,也称为非潮湿,抬起的球,悬挂球,垫上焊盘和陆地,在表面安装技术(SMT)组装回流过程中发生在焊点之间万博官方下载球栅阵列(BGA)和印刷电路板(PCB)不形成。这导致电气开放。传统的检查技术可能无法检测到这些缺陷,其可以表征为焊盘润湿问题或印刷糊状物。配制α的焊膏的化学方法以提供最佳的助焊剂活性和高温粘性,以减轻NWO缺陷。

有助于解决非湿打开问题的产品:

锡膏

产品 无铅 SNPB. 低温 高可靠性
低AG 水溶性
OM-363. X




阿尔法技术提示 -非湿开

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