球格阵(BGA)翘曲

在回流加热过程中,BGA表面贴装包装的翘曲通常发生在阵列的角落或中心。Alpha已经进行了大量的研究来观察这些条件下焊点的行为。为了防止BPA翘曲,Alpha专门设计了高金属负载的焊接材料,以提高粘度。我们的焊锡膏还能保持悬浮的重焊锡颗粒,以防止重力引起的坍落。

Alpha产品,有助于避免BGA翘曲:

锡膏

焊料预先形成


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用于球栅阵列封装的高热机械疲劳和跌落冲击合金1manbetx下载白皮书

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