包上包

(流行)

球栅阵列(BGA)和芯片尺度封装(CSP)上互连的高封装密度与封装上封装(POP)设计相乘。在保留内存占用的同时增强了功能。Alpha设计了浸渍焊剂和浸渍焊锡膏,通过优越的工艺可重复性实现严格的工艺控制。

包装上的包装产品1manbetx

锡膏

产品 无铅 SnPb 低的温度 高可靠性 低Ag) 水溶性
PoP-33 X



PoP-34




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