在最近一次当地SMTA分会会议上，技术委员会要求提交一份关于如何管理焊渣的论文。浮渣是在熔融金属表面形成的氧化锡、铅或银（取决于波峰/机器焊接过程中使用的合金）。
考虑到波峰焊技术是多么成熟，我惊讶于有多少经验丰富的电子组装专业人士以前从未考虑过如何管理焊渣，如果不加以管理，可能会影响PCB的可靠性和性能。万博官方下载
的确，波峰焊的使用在过去15年中急剧下降，因为表面贴装技术能够在电子产品（即智能手机、智能电视、物联网设备）中实现更小和更高的功能，因此越来越受欢迎，但波峰焊仍然存在。医疗、军事、航空航天、汽车和农业电子仍然使用波峰焊，因此，电子组装商了解可从焊渣中回收的价值非常重要。
当熔化的焊料暴露在氧气中时，波峰焊会产生浮渣。浮渣的形成会干扰波峰焊工艺，因为浮渣不提供可润湿材料，并且不能在镀通孔和通孔部件之间形成金属间接头。
因此，去除波峰焊接机上的浮渣对于保持通电和首通成品率至关重要。
但是，政府怎么能这样做呢价值这些焊渣中有多少可以回收？从波峰焊料罐中撇去浮渣的过程通常涉及未氧化金属的收集。有几种技术可以将大部分未氧化金属从金属氧化物（浮渣）中分离出来。然而，浮渣（氧化物）通常被截留在回收的金属中。
从浮渣中回收金属的最彻底的方法是用化学方法将氧化物还原为它们的贱金属。将氧化锡还原为锡的基本化学方程式如下所示：
SnO2+2H2（g）=Sn+2H2O
将氧化锡还原为锡的过程非常复杂，相当微妙，因为高压、高温和氢气可能成为极易爆炸的材料。但当工艺完善后，很大一部分氧化物可以还原成可回收的金属。简单的技术可以用来从氧化物中分离金属，但不会产生那么多可回收的金属。
从波峰焊机上撇下的金属和氧化物获得的最大回报取决于回收金属的技术。电子组装专业人员应采用完善和优化的化学还原工艺，从而使从焊渣中回收的材料具有更高的价值。万博官方下载