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α高科技cu31 - 2030是一种单组分毛细管下充填料，设计用于保护组装在印刷电路板上的芯片封装。它是一个低粘度的填充，使快速和有效的流动特性。此外，它具有高热重和低模量的特点，具有良好的可靠性。ALPHA HiTech CU31-2030适用于BGA、CSP和Flip Chip器件的组装。所有ALPHA HiTech产品都是无卤的。
主要特点:
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