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α®修复微型和微型模板

模具技术的知识、经验和服务

α® 修复是微型和微型返工模板，用于控制锡膏的局部印刷，用于重新连接单个部件，特别是BGAs，µ- BGAs, PLCCs, QFNs和QFPs到电路板上。返工是艺术和科学的结合，锡膏沉积的定位和体积是其成功的关键。α®修复模板利用设备足迹细节和原始模板孔径修改数据来优化粘贴沉积。α®修复模板也适用于沉积助焊剂膏和电子粘合剂。

板印刷模板
在空间允许的情况下，可以将手工折叠的平面模板粘贴到印刷板的适当位置。我们的生产灵活性使我们能够满足手动、自动化和半自动化系统的需求

Print-on-component模板
专为返工系统而设计，并用于直接打印粘贴在组件上，以准备拾取，检查，更换和回流。

组件修复模板
高精度的模具组合，用于回熔和重包BGAs和BGAsµBGAs的重复使用。用于精确放置直径小于0.15mm的球。


你得到什么:
  • 膏体沉积物通过经验优化
  • 与返工系统接口的灵活性
  • 准确的可重复性
  • 有效包容锡膏
  • 每个ALPHA都有一个清洁刷®修复钢网

α®维修-实用的返工解决方案


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