α®jp - 500

锡膏

ALPHA®JP-500是一种无铅、不清洁的喷墨打印机锡膏。ALPHA JP-500具有标准的配药或喷射流变性能。ALPHA JP-500的配方是提供一流的电路引脚测试产量,高电气可靠性,所有在零卤素熔剂配方。出色的回流焊工艺窗口提供了良好的CuOSP焊接,无铅HASL,浸没银,浸没锡和ENIG表面抛光。

阿尔法JP-500是制定提供卓越的视觉联合化妆品。此外,ALPHA JP-500额定ROL0每IPC J-STD-004。


特性和好处

  • 最大限度地提高无铅加工的回流成成率,允许在小至0.25mm(0.010”)的圆形尺寸下全合金结合
  • 在所有板的设计中,具有良好的镀层一致性和高的工艺性能指标
  • 设计用于与Mycronic喷墨打印机
  • 无卤素(配方中无卤素故意添加)
  • 宽回流焊型材窗,在各种板/组件表面具有良好的可焊性
  • 回流焊后的焊料和助焊剂具有优良的外观
  • 减少随机焊球水平,减少返工,提高首次成品率
  • 优异的引脚测试收率,适用于单回流和双回流
  • 符合IPC 7095 III类最高无效性能分类
  • 性能可靠,无卤化物材料
  • 能够在不使用氮气的情况下获得高回流产量

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