（沃特伯里，CT USA） - 2021 5月28日 - 麦德阿尔法电子1manbetx解决方案，以创新的电子互连技术领导者，将展示在两个即将举行的虚拟会议，电子元件与技术会议（ECTC）上低温焊接技术论文和解决方案6月7日，并在低Temperaure焊接（LTS）2021会议举行6月16日。

伯塞斯库簇簇博士，负责人的全球应用和技术1manbetx专家组，

将于美国东部时间6月7日下午6点在ECTC上展示“提高机械性能的先进低温合金选项”，作为低温焊料(LTS) -下一代SMT互连封装挑战的一部分。在他的论文中，Cucu博士将讨论最新一代低温合金的热机械可靠性，特别强调落震和热循环性能。Cucu表示:“本次会议上展示的工作对行业来说至关重要，因为最近一代的低温钎料合金是专门为满足最新组件设计的最新组装工艺要求而开发的工程材料。”万博官方下载

6月16日，阿兰厂，区域应用经理欧洲1manbetx那将在2021年低温焊接(LTS)大会上展示“使用LTS焊接通孔组件”。本文将针对新开发的Si-Bi系合金，并且确保电化学使用可靠性较低的加工温度被保持在优选的助焊剂化学的焊接性能。“这种合金的发展是麦德美Alpha的推进低温焊接技术的持续承诺的例子。”普兰特说。除了有助于纸，麦德阿尔法也是白金赞助商的会议。

在麦德Alpha的低温解决方案的更多信息，可以在麦德阿尔法网站（MAES）。要注册ECTC会议，请单击此处（Ectc.）。要为LTS注册会议，请点击此处（LTS.）。

关于麦德阿尔1manbetx法电子解决方案：

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